凯华材料获山东益兴创投现场调研：公司正在研发有机硅在允许电压下不导电的材料、功能性涂料等新产品

  09月08日，天津凯华绝缘材料股份有限公司发布了重要的公告称，公司于 2023 年 9 月 7 日接待了山东益兴创业投资有限公司的现场调研。公司表示，未来半导体产业国产化率会继续提升，半导体的应用场景和领域也会有进一步的增长，半导体材料行业依然具有较高的增长潜力。公司目前在提升现有环氧粉末包封料产品、稳定环氧塑封料产品外， 还在研发有机硅在允许电压下不导电的材料、功能性涂料等新产品。

  同壁财经了解到，公司目前员工约 140 人，相对于去年来讲增加了一些研发人员，去年开始拓展新客户，开展新的项目，多配备了一些研发人员。目前公司总体经营情况稳定，2023 上半年销售额与去年同期相比会降低，毛利率上升约 5.21 个百分点，利润情况相对来说比较稳定。公司募投项目厂房正在建设中，地点在天津市东丽区无暇重机工业园，预计 2024 年底建成投产。

  凯华材料表示，未来半导体产业国产化率会继续提升，半导体的应用场景和领域也会有进一步的增长，半导体材料行业依然具有较高的增长潜力。

  同时，凯华材料表示，今年原材料方面压力比较小，上游原料属于精细化学品，价格有所回落，原材料价格总的来看较为稳定，受上游基础化学品影响不大。

  新厂区除了现有两个产品系列外，预留了部分新产品、原材料加工即向上游延伸的可能。公司目前在提升现有环氧粉末包封料产品、稳定环氧塑封料产品外， 还在研发有机硅在允许电压下不导电的材料、功能性涂料等新产品。公司目前的研发是扁平化管理，分成项目组，各自研究不同的方向，后续一方面要充实人员加强自身研发，另一方面还要慢慢地增加与高校、科研院所的合作，目前已经与南开大学的物质绿色创造与制造海河实验室展开了合作。