芯盟请求封装结构和封装办法专利改进散热

　　金融界2025年3月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，芯盟科技有限公司请求一项名为“封装结构和封装办法”的专利，揭露号CN 119694998 A，请求日期为2024年12月。

　　专利摘要显现，本揭露施行例揭露了一种封装结构和封装办法，该封装结构包含堆叠结构和键合基板；堆叠结构包含顺次堆叠的多个芯片；键合基板坐落封装基板和堆叠结构之间且包含键合衔接的榜首基板和第二基板，其间第基板和第二基板中的至少个具有供散热介质流转的散热通道，散热通道和散热介质触摸的外表具有疏水部。

　　天眼查资料显现，芯盟科技有限公司，成立于2018年，坐落嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱22534.2876万人民币，实缴本钱12733.519万人民币。经过天眼查大数据剖析，芯盟科技有限公司共对外出资了6家企业，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。

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