2025扇出面板级封装协作论坛聚集未来半导体封装技能的立异与开展

　　据Yole猜测，FOPLP（扇出型面板级封装）市场规模可从2023年USD50m增长到2028年USD250m，CAGR达38%。三星引领，台积电入局，AMD、NVIDIA需求推进FOPLP开展，预估量产时刻落在2027-2028年。大面板级扇出型封装（FOPLP）透过“矩形”基板进行IC封装，于相同单位面积下能到达更高的利用率，成为近期异质整合先进封装十分重视的抢手技能。但是，因为面板翘曲、均匀性与良率等问题需战胜，对此，FOPLP 大板扇出封装协作论坛邀请到先进企业一起讨论最新技能开展，全方面提高半导体制作力。在FOPLP先进封装方面，市调组织预估2024-2033年的年均复合成长率（CAGR）达38.6%，包含IDM、封装厂、晶圆厂、IC载板厂、面板厂都将投入市场。

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