“小产业”大作为丨贝达新材料：芯片载带“破局者”助力半导体产业崛起

　　在高质量发展的时代浪潮中，七都诞生了一批专注于细分市场、创造新兴事物的能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。他们规模虽小，却志存高远，多年深耕细致划分领域，已成为产业链供应链的关键节点，是推动制造业高水平发展的重要力量。

　　即日起，“太湖七都”微信公众号开设“‘小产业’大作为”专栏目，聚焦这些“小而美”“精而强”的企业，讲述他们专注创新、精益求精的成长故事，展现他们突破瓶颈、勇攀高峰的奋斗精神，探寻他们迈向“隐形冠军”“行业尖兵”的成功密码。

　　近年来，随着半导体产业国产化进程加速，产业链上下游关键材料的自主可控成为重中之重。作为国内半导体防潮防静电整体解决方案的领军企业，苏州贝达新材料科技有限公司（以下简称“贝达新材料”）凭借领先的技术实力和前瞻布局，在高端芯片载带、超洁净包装等核心领域实现创新突破，不仅填补多项国内空白，更以“七都速度”在吴越人机一体化智能系统产业园落地生根，为区域经济高水平质量的发展注入强劲动能。

　　“我们的目标是打破海外垄断，让中国半导体产业链不再受制于人。”面对记者，贝达新材料总经理张青弋表示，公司是国内首家提供半导体整体防静电防潮超洁净解决方案的生产型企业，其产品涵盖芯片载带、硅晶圆超洁净袋、环保湿度指示卡等，大范围的应用于半导体集成电路制造环节，已成为行业“进口替代”的主力军。

　　在半导体封装领域，载带作为承载芯片的核心耗材，其技术自主性直接关乎产业链安全。然而，长期以来，这一关键材料领域却面临着“卡脖子”的困境——国内90%以上的高端芯片载带依赖进口，不仅提高了公司制作成本，更制约着我国半导体产业的自主化进程。

　　面对这一行业痛点，贝达新材料以“破局者”的姿态展开攻坚，通过长时间的技术攻关，成功实现高端芯片载带的规模化生产，其生产的芯片载带在精度与可靠性上均达到了国际领先水平。这一突破不仅让国产芯片载带首次具备替代进口的实力，更意味着中国半导体产业链在关键耗材领域撕开了自主可控的突破口，一举打破了海外技术垄断的局面。

　　“公司之前已经有23台芯片载带生产设备投入运行，今年又新增了100台。我们计划在两年内铺设300台芯片载带生产设备，预计在设备这一块投入达7000万元。”张青弋和记者说，贝达新材料生产的芯片载带类型丰富多样，包括PS载带、ABS载带以及PC载带等，可满足多种的制程需求。

　　“目前，国内高端芯片载带市场仍由外资主导，但我们从始至终坚持做‘有情怀的企业’，以工匠精神深耕细致划分领域，助力中国半导体产业自立自强。”张青弋说，预计到2027年底，贝达新材料的芯片载带年产值将突破2亿元，这不仅是公司自身发展的重要里程碑，也将为我国半导体产业的自主化发展注入强大动力。

　　“从上海迁至七都，我们看中的是这里的产业集聚和政策支持。”张青弋说。2023年，贝达新材料落户七都镇吴越人机一体化智能系统产业园，项目创新采用“工业上楼”模式，总投资5亿元，建筑面积4.5万平方米，既破解土地资源瓶颈，又通过垂直化生产提升效率，成为七都人机一体化智能系统的新范本。2024年年底，项目正式投产，预计年纳税逾2000万元。

　　贝达新材料业务经理夏磊和记者说，公司项目一期工厂面积达2.4万平方米，除了芯片载带外，还配备了防静电金属袋、超洁净袋、吹膜、防静电干燥剂、湿度指示卡等多条智能化生产线。“我们生产的防静电金属袋全制程采用CCD外观检验，定机定人定岗；超洁净袋是在百级无尘室、局部十级的环境下生产的，覆盖4/6/8/12寸全尺寸硅圆片包装需求；干燥剂由中央供料系统实时监控，搭配600包/分钟高速包装机，实现零缺陷生产。”夏磊说。

　　目前，贝达新材料的干燥剂月产能超650吨，金属袋月产能突破2000万个。2024年，公司营业额近亿元。凭借优异的产品质量，公司与众多有名的公司建立了长期稳定的合作伙伴关系，其中不乏村田、欧司朗、海力士、东芝等国际巨头，以及中芯国际、长电、通富微、华天等国内半导体行业的领军企业。

　　从填补空白到领跑行业，贝达新材料以“拼搏”之姿，在七都这片热土上书写着半导体包材的新篇章。未来，贝达新材料将继续以创新为引擎，为中国半导体产业崛起贡献更多“七都力量”。返回搜狐，查看更加多